Western Digital kündigt die erste 64 Layer 3D-NAND-Technologie an

Western Digital hat heute die Entwicklung der nächsten Generation der 3D-NAND-Technologie, BiCS3, mit 64 Layern vertikaler Speichermöglichkeit angekündigt. Die Pilotproduktion der neuen Technologie hat in Japan begonnen. Erste Ergebnisse werden für Ende des Jahres erwartet.    Die Einführung der nächsten Generation der 3D-Nand-Technologie basiere auf einer neuen 64 Layer-Architektur, die von Western Digital entwickelt worden sein, […]